Circuito stampato rigido flessibile a doppia faccia
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Circuito stampato rigido flessibile a doppia faccia

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Circuito stampato rigido flessibile a doppia faccia

Specifica

1. Materiale: FR4 + PI 0,2 mm

2. Strato: 4 strati

3. Spessore della scheda: 1,2 mm

4. Spessore rame: 0,75 OZ

5 minuti. Larghezza della linea: 0,5 mm

6.Min. spazio: 0,5 mm

7. Colore della maschera di saldatura: verde, rosso, bianco, giallo, nero, blu


Specifiche dettagliate della produzione di PCB flessibili

Specifica tecnica

Strati:

1~10 (flex Pcb) e 2~8 (rigid flex)


Dimensione minima del pannello:

5 mm x 8 mm


Dimensione massima del pannello:

250 x 520 mm


Spessore minimo del pannello finito:

0,05 mm (rame incluso su 1 lato)


Spessore massimo del pannello finito:

0,3 mm (rame incluso su 2 lati)


Tolleranza sullo spessore del pannello finito:

±0,02~0,03 mm


Materiale: 

Kapton, Poliimmide, PET


Spessore rame base (RA o ED):

1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz


Spessore PI base:

0,5 milioni, 0,7 milioni, 0,8 milioni, 1 milione, 2 milioni


Rinforzo:

Poliimmide, PET, FR4, SUS


Diametro minimo del foro finito:

Ø 0,15 mm


Max diametro foro finito:

Ø 6,30 mm


Tolleranza diametro foro finito (PTH):

±2 mil (±0,050 mm)


Tolleranza diametro foro finito (NPTH):

±1 mil (±0,025 mm)


Larghezza/spaziatura minima (1/3oz):

0,05 mm/0,06 mm


Larghezza/spaziatura minima (1/2 oz):

0,06 mm/0,07 mm


Larghezza/spaziatura minima (1 oz):

Singolo strato: 0,07 mm/0,08 mm


Doppio strato: 0,08 mm/0,09 mm


Proporzioni

6:01

8:01

Base Rame

1/3Oz--2Oz

3 once per prototipo

Tolleranza dimensionale

Larghezza del conduttore:±10%

larghezza ≤0,5 mm

Dimensione del buco: ±0,05 mm

H≤1,5 mm

Registrazione del foro: ±0,050 mm


Tolleranza di contorno:±0,075 mm

L≤50mm

Trattamento della superficie

D'ACCORDO: 0.025um - 3um


TSO:


Stagno di immersione: 0,04-1,5um


Rigidità dielettrica

AC500V


Galleggiante per saldatura

288/10s

Standard IPC

Forza di sbucciatura

1,0 kgf/cm

IPC-TM-650

Infiammabilità

94VO

UL94


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