Specifica
1. Materiale: FR4 + PI 0,2 mm
2. Strato: 4 strati
3. Spessore della scheda: 1,2 mm
4. Spessore rame: 0,75 OZ
5 minuti. Larghezza della linea: 0,5 mm
6.Min. spazio: 0,5 mm
7. Colore della maschera di saldatura: verde, rosso, bianco, giallo, nero, blu
Specifiche dettagliate della produzione di PCB flessibili
Specifica tecnica | ||
Strati: | 1~10 (flex Pcb) e 2~8 (rigid flex) | |
Dimensione minima del pannello: | 5 mm x 8 mm | |
Dimensione massima del pannello: | 250 x 520 mm | |
Spessore minimo del pannello finito: | 0,05 mm (rame incluso su 1 lato) | |
Spessore massimo del pannello finito: | 0,3 mm (rame incluso su 2 lati) | |
Tolleranza sullo spessore del pannello finito: | ±0,02~0,03 mm | |
Materiale: | Kapton, Poliimmide, PET | |
Spessore rame base (RA o ED): | 1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz | |
Spessore PI base: | 0,5 milioni, 0,7 milioni, 0,8 milioni, 1 milione, 2 milioni | |
Rinforzo: | Poliimmide, PET, FR4, SUS | |
Diametro minimo del foro finito: | Ø 0,15 mm | |
Max diametro foro finito: | Ø 6,30 mm | |
Tolleranza diametro foro finito (PTH): | ±2 mil (±0,050 mm) | |
Tolleranza diametro foro finito (NPTH): | ±1 mil (±0,025 mm) | |
Larghezza/spaziatura minima (1/3oz): | 0,05 mm/0,06 mm | |
Larghezza/spaziatura minima (1/2 oz): | 0,06 mm/0,07 mm | |
Larghezza/spaziatura minima (1 oz): | Singolo strato: 0,07 mm/0,08 mm | |
Doppio strato: 0,08 mm/0,09 mm | ||
Proporzioni | 6:01 | 8:01 |
Base Rame | 1/3Oz--2Oz | 3 once per prototipo |
Tolleranza dimensionale | Larghezza del conduttore:±10% | larghezza ≤0,5 mm |
Dimensione del buco: ±0,05 mm | H≤1,5 mm | |
Registrazione del foro: ±0,050 mm | ||
Tolleranza di contorno:±0,075 mm | L≤50mm | |
Trattamento della superficie | D'ACCORDO: 0.025um - 3um | |
TSO: | ||
Stagno di immersione: 0,04-1,5um | ||
Rigidità dielettrica | AC500V | |
Galleggiante per saldatura | 288℃/10s | Standard IPC |
Forza di sbucciatura | 1,0 kgf/cm | IPC-TM-650 |
Infiammabilità | 94VO | UL94 |
